MACOR陶瓷（可加工玻璃陶瓷）主要由55%氟金云母和45%硼硅玻璃构成。它通过析晶改性工艺形成云母基微晶结构，兼具玻璃的易加工性与陶瓷的耐高温、高绝缘特性。与传统陶瓷不同，MACOR无需烧结即可用普通金属工具精密加工成复杂形状，公差可控制在±0.013mm以内 。自20世纪70年代问世以来，它广泛应用于航空航天、半导体、医疗及激光设备等高技术领域。

基本性能概述

超强可加工性 使用车削、钻孔等常规金属加工方式即可成型，表面光洁度可达0.5微米，抛光后达0.013微米，支持复杂结构快速制造

热学性能

耐高温：连续使用温度800°C，短期耐温达1000°C

低热导率（1.5-1.7 W/m·K），适合高温隔热；热膨胀系数9.3×10⁻⁶/K，与金属匹配，可直接焊接

电学特性 高绝缘性：体积电阻率>10¹⁴ Ω·cm，击穿电压40 kV/mm，适用于高频高压环境；高温下保持氧离子导电性，用于燃料电池电解质

力学与化学性能

零孔隙率：耐熔融金属腐蚀，仅溶于氢氟酸和热浓硫酸

抗弯强度130 MPa，维氏硬度400 HV，优于多数工程塑料；

抗辐射且真空环境中无气体释放，适合航天核能应用

多功能适配性 支持钎焊、金属化（金/银/铜涂层）及环氧粘接，可与多种材料集成 。其低密度（2.5 g/cm³）进一步扩展了轻量化场景

MACOR陶瓷凭借上述特性，持续推动精密制造、极端环境设备及生物医疗等领域的技术革新。